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 美国Cee®热板设备
Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment

Cee® 品牌设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性

Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史,Cee® 热板的0.3%的温度均匀性,和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准,通过不断把最新的技术融入设备中,Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。

Cee®在全球拥有超过1500个客户,其中包括知名的:杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等,在中国Cee®品牌也拥有众多的成功客户。

                                 
                                  
                                                    Cee®1300热板设备


       Cee®10大尺寸热板

           


主要性能指标Cee®1300热板)
    250,000程序设定,每个程序无限制工艺步骤
   温控精度: 0.1° C 
    温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选) 
    温度均匀性 :  0.3% 工作范围内 (充分保证厚胶例如:SU8的回流均匀性)
   可保证厚胶固化效果(例如:SU8胶)
   支持wafer尺寸8”wafer
    3种热板自动工作模式(真空模式、接近模式、软接触模式)
    可选程控顶针实现基板逐渐降温(适合SU8厚胶固化工艺)

* 接近模式采用氮气吹拂,使wafer悬浮于热板表面,避免材料受到剧烈的
  热冲击适用于特殊工艺需要的wafer.

主要性能指标(Cee®10大尺寸热板
   Dual 4-digit alphanumeric LED display 
    Full PID operation
    Temperature auto-tuning capable
    温控精度: 0.1° C 
    温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选) 
    温度均匀性 : ±0.3% 工作范围内
   支持wafer尺寸14“x 14”,300mmx300mm
 

  

  

下载热板设备资料

详细信息请联系:
 
电话: 86-10-87721612,87721672
传真: 86-10-87721672
 
tom@hacori.com,何先生

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