兆声清洗系统越来越多的应用在集成电路、硬盘、掩膜、纳米压印模板和平板显示等对污染有严格要求的领域,兆声清洗通过使用压电效应去除亚微米的微粒，压电晶体被高频AC激活并振动，并通过清洗液将声波传至用户衬底，并由声波将衬底表面微粒带走。

兆声波清洗不仅保存了超声波清洗的优点，而且克服了它的不足。兆声波清洗的机理是由高频(1000kHz)振效应并结合化学清洗剂的化学反应对硅片进行清洗的。在清洗时，由换能器发出波长为1μm频率为0.8兆赫的高能声波。溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s。因此，形成不了超声波清洗那样的气泡,而只能以高速的流体波连续冲击晶片表面,使硅片表面附着的污染物的细小微粒被强制除去并进入到清洗液中。

兆声波清洗抛光片可去掉晶片表面上小于0.15μm的粒子,起到超声波起不到的作用。这种方法能同时起到机械擦片和化学清洗两种方法的作用。目前兆声波清洗方法已成为抛光片清洗的一种有效方法
兆声清洗提供可变的功率输入，可变功率输出比持续的功率输出提供更多的空穴效应，可更有效的去除晶片表面的微粒。

      晶片的每个地方都接受相同能量的声波

兆声清洗与超声清洗的不同在于产生声波的频率不同，超声清洗使用低频并产生随机的超声空化效应，兆声清洗使用高频在1000KHZ，并产生可控的超声空化效应。

一个重要的区别是，兆声清洗不大产生猛烈的空化效应，这大大减少和消除了空化腐蚀和对基板表面的损伤。超声频率和产生空化效应会影响或损坏的基板及器件，但兆声清洗工艺不会出现类似的情况超声清洗中所有水下的部件都会被无选择性的清洗，而兆声清洗中只是面对换能器的部分才会被清洗。 

超声波空化作用的强弱与声学参数以及液体的物理化学性质有关

1) 超声波强度 超声波强度指单位面积上的超声功率，空化作用的产生与超声波强度有关。对于一般液体超声波强度增加时，空化强度增大，但达到一定值后，空化趋于饱和，此时再增加超声波强度则会产生大量无用气泡，从而增加了散射衰减，降低了空化强度。

2) 超声波频率 超声波频率越低，在液体中产生空化越容易。也就是说要引起空化，频率愈高，所需要的声强愈大。例如：要在水中产生空化，超声波频率在400 kHz时所需要的功率要比在10 kHz时大10倍，即空化是随着频率的升高而降低。

3) 液体的表面张力与黏滞系数 液体的表面张力越大，空化强度越高，越不易于产生空化。黏滞系数大的液体难以产生空化泡，而且传播过程中损失也大，因此同样不易产生空化。

4) 液体的温度 液体温度越高，对空化的产生越有利，但是温度过高时，气泡中蒸汽压增大，因此气泡闭合时增强了缓冲作用而使空化减弱。