美国Cee® Edge（TM）边缘保护匀胶机Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop EquipmentCee® 品牌设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性，Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史，Cee® 热板的0.3%的温度均匀性，和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准，通过不断把最新的技术融入设备中，Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。
Cee®在全球拥有超过1500个客户，其中包括知名的：杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等，在中国Cee®品牌也拥有众多的成功客户。
在Wafer背面形成保护涂层
Cee® EdgeWRAP正面效果图
Cee® EdgeWRAP背面效果图
匀胶机主要性能指标Cee@ Edge WRAP 边缘保护匀胶机，通过特殊设计的匀胶杯和加装自动点胶装置，可在匀胶过程中在Wafer的边缘和背面形成完整的保护膜，在刻蚀工艺时保护wafer边缘和敏感结构，与传统方法不同，该项独特的技术可增加成品率，减少Wafer破损并满足裸片刻蚀的需求。 旋涂程序：100种程序，每个程序20步 转动速度：0-6,000rpm(12,000rpm可选) 旋涂加速度：0-23000rpm/sec（200mm Wafer） 转速调节精度0.2rpm，重复性< 0.2rpm 支持最大200mm圆片 EdgeWRAP解决方案 Wafer刻蚀后边缘和背面的效果图在深刻蚀工艺中，因为在Wafer边缘的裸露和背面无保护，会造成刻蚀后Wafer的机械不稳定性。Edge WRAP@系统对此提供了全面的解决方案。Edge WRAP@使Wafer边缘及背面形成很好的保护,从而大大提高了产品稳定性和良品率。
下载设备资料详细信息请联系： 电话: 86-10-87721612,87721672 传真: 86-10-87721672 tom@hacori.com,何先生
美国Cee® Edge（TM）边缘保护匀胶机
旋涂程序：100种程序，每个程序20步
电话: 86-10-87721612,87721672