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 美国Cee®FLange Mount 内嵌式系统
Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment
Cee® 品牌设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性，
Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史，Cee® 热板的0.3%的温度均匀性，和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准，通过不断把最新的技术融入设备中，Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。
Cee®在全球拥有超过1500个客户，其中包括知名的：杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等，在中国Cee®品牌也拥有众多的成功客户。
Cee®系列产品也可与化学湿台及手套箱等进行集成，从而更方便的满足客户的要求。
集成尺寸说明：
 匀胶模块: 14"L x 14"D x 16"H (35.56 cm x 35.56 cm x 40.64 cm)
烤胶模块: 12.875"L x 12.875"D x 15.75"H (32.7 cm x 32.7 cm x 40 cm)
控制部分（可选）Remote keypad, optional: 8.28"L x 7.5"D x 7.5"H (21 cm x 19 cm x 19 cm)
设备重量 Machine weight: 165 lb (75 kg)
装运重量 Ship weight: 250 lb (113 kg)
Cee®全系列产品也可单独集成匀胶Cee®200FL及热板（烤胶）Cee® 1300FL系统
匀胶机主要性能指标：
主机机箱采用不锈钢材料（抗化学腐蚀易清洁）
旋涂程序：700种程序，每个程序分为20步，每个步骤可精确到0.1秒
转动速度：0-6,000rpm(12,000rpm可选)
旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空载）
马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1%
转速调节精度<0.2rpm，重复性< 0.2rpm
支持wafer尺寸1cm-200mm
旋涂作业均匀性：< +/-3% 在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量）
热板温控精度：
温控精度: 0.1°C
温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)
温度均匀性 : 0.3摄氏度（工作范围内）
热板工作模式（真空模式、接近模式、接触模式）
  
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详细信息请联系：
 电话: 86-10-87721612,87721672
传真: 86-10-87721672
 tom@hacori.com,何先生
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