AIT RP-2/4 Serial Solder Plating Station 主要特点为：

 良好的均匀性，可实现6“wafer电镀表面的均匀性为<+/-5%。
 整流电源稳定通过wafer的电流无纹波现象
 提供良好的温控均匀性，+/-1 degree C，保证电镀速率及颗粒大小的均匀性
 提供工艺支持包括电镀液及其配方，并指导客户完成最好的工艺效果。
 所有及材料及备件包括电镀槽、链接管路、泵、接口等均采用特殊抗腐蚀材料制
     作，使用寿命长。
 良好安全密封性和气密性，保证用户的安全。

     
         AIT  RP-2 双槽电镀设备                    AIT RP-4 4槽电镀设备

                      
              特殊设计的钛制搅拌棒                 稳定的DC/Pulse电源保证电流的稳定
              可进行角度及速度的调节