在制作UMB焊盘时需根据不同的材料及应用，需要对溅射层的厚度或材料进行选择
 厚胶工艺：厚胶涂胶工艺，厚胶光刻工艺
 稳定的电镀液配方
 在高铅凸点中，由于回流温度的升高，需制作阻断层，防止材料间的渗透，需要掌握阻断
    层窗口特征尺寸
 稳定的电镀液配方，DC或Pulse工艺，凸点电镀均匀性的保证，防止凸点内气泡
 化学刻蚀配方
 回流温度曲线及工艺参数掌握  
    
       
                                      镍阻断层图像分析   

ABM光刻机与CEE涂胶设备可满足客户对厚胶光刻的需要
     Scanning Electron Micrograph Feature Sizes: 30 microns square SU-8 Height: 300 microns 
     使用Su-8胶曝光的，特征尺寸30x30微米，高度为300um图形(深宽比10：1）