美国Cee®匀胶机
Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment

Cee® 品牌设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性，

Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史，Cee® 热板的0.3%的温度均匀性，和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准，通过不断把最新的技术融入设备中，Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。

Cee®在全球拥有超过1500个客户，其中包括知名的：杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等，在中国Cee®品牌也拥有众多的成功客户。

CEE®200X最新型匀胶机

匀胶机主要构造
  采用无刷伺服电机，电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。
   机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、永不生锈，便于清洗。
   排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。
   透明可视,耐化学腐蚀的密封盖(丙烯酸材质)，可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢
     出有效隔绝有毒气味的散发。

匀胶机主要性能指标：
  主机机箱采用不锈钢材料（抗化学腐蚀易清洁）
  旋涂程序：无限可变，每个步骤可精确到0.1秒
  转动速度：0-12,000rpm(16,000rpm可选)
   旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空载）
   马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1%
   转速调节精度<0.2rpm，重复性< 0.2rpm
   工艺时间设定： 0-9,999.9 sec/step 0.1 精度
   支持wafer尺寸1cm-200mm
   旋涂作业均匀性：< ±3% 在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量）
   设备尺寸  13.25” (33.65 cm) W × 19” (48.26 cm) D × 12” (30.48 cm) H