美国Cee®多功能匀胶机
Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment
 
Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史，Cee® 品牌设备证明了可以在小型、灵活和
更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性，Cee® 热板的0.3%的温度均匀性，和匀
胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利
和标准，通过不断把最新的技术融入设备中，Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。

Cee®在全球拥有超过1500个客户，其中包括知名的：杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等

Cee多功能匀胶机主要型号
  Cee®200X       适用8"方片以下尺寸匀胶工艺
  Cee®200XCB  适用8"方片以下尺寸匀胶、热板工艺
  CeeFX             适用8"方片-16"x16" 英寸尺寸匀胶工艺
  Cee®XD         适用全尺寸喷涂显影工艺

匀胶机主要构造
  采用无刷伺服电机，电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。
  机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、永不生锈，便于清洗。
  排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。
  透明可视,耐化学腐蚀的密封盖(丙烯酸材质)，可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢
     出有效隔绝有毒气味的散发。

匀胶机主要性能指标
 主机机箱采用不锈钢材料（抗化学腐蚀易清洁）
 旋涂程序：700种程序（200FX），每个程序15步，每个步骤可精确到0.1秒
 转动速度：0-12,000rpm(16,000rpm可选)
 旋涂加速度：0-30000rpm/sec
 转速调节精度0.2rpm，重复性< 0.2rpm
 支持2",3",4",6"及碎片（Cee200X、Cee200XCB系列）
 支持大尺寸LCD及8" x 8"方片-16" x16"方片（200FX系列）
 旋涂作业均匀性：< ±3% 在6英寸的范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)
 热板工作模式：接近、接触、真空式

选件：
  可加装背后清洗(BSR)、去边装置(EBR),用于多功能显影。
  程控自动点胶装置(Auto Dispense 30-50ml，360ml，压力罐点胶1GL可选），产
     品可加装喷嘴（5个），用于多功能匀胶。可编程的回吸系统(Programmable
       Suckback System) 可以防止多余的胶从管嘴溢出。
  程控自动喷涂显影装置（(Spray Develop、吹氮、去离子水）
  精确温度曲线控制
  惰性气体环境加热固化
  热板气动顶针等